中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式
发布时间:2023-05-25 来源:中国网财经 责任编辑:张尧
2023年5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。作为晶合集成重要合作银行,中信银行合肥分行受邀参加上市仪式。

中信银行合肥分行与晶合集成建立合作关系以来,坚持贯彻国家政策导向,践行金融使命,持续加大对晶合集成的金融支持,双方建立了良好的战略合作关系。
践行惠企纾困,提供金融支持。中信银行合肥分行厚植对公金融“成就伙伴”的价值理念,持续为企业发展助力,未来,中信银行合肥分行将继续践行使命、敢于担当,更好地服务实体经济、服务重点领域,与区域市场内的企业并肩同行、携手成长。
国企网-《国企》杂志社官网版权与免责声明:
- ① 凡本网注明“来源:国企网或《国企》杂志”的所有作品,版权均属于国企网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:国企网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
- ② 凡本网注明“来源:XXX(非国企网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
- ③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。
相关文章




